隨著社會的發(fā)展和進步，電子芯片產生的熱量日益增加，傳統(tǒng)封裝材料由于低熱導率或高熱膨脹系數的原因，已經很難滿足使用要求。而金剛石顆粒增強銅基復合材料具有高導熱性和可調控的熱膨脹系數等優(yōu)點，被認為是具有發(fā)展前景的電子封裝材料之一。金剛石/銅常用的制備方法有：粉末冶金法、高溫高壓法、熔體浸滲法、放電等離子燒結法、冷噴涂法等。粉末冶金法該工藝基本原理是將金剛石顆粒和Cu基粉末按照預備的含量均勻混合，在混合的過程中可摻雜一定含量的粘結劑和成形劑，將混合粉體及摻雜劑壓制成型之后，通過燒結最終得到高導熱金剛石/Cu復合材料。粉末冶金法工藝簡單，成本較低，是一種較成熟的燒結工藝。金剛石微粉是經過雷蒙磨粉機加工成非常細微的粉末，比面粉還要細，主要用來制造研磨粉，可用于某些精密的儀器，具有自潤滑功能，適用于手動精拋光， 合適硬度低的樣品，價格較貴。如金相切割片，金剛石噴霧拋光劑，金相專用砂紙，金相鑲嵌料。金剛石微粉的應用除了用作研磨材料之外，另一大用途就是用作功能材料。例如利用其熱學性質和電學性質等。用雷蒙磨研磨過的金剛石微粉混合到熱固性樹脂聚合物、纖維素、酚醛樹脂或者陶瓷片之中，可制成一種具有提高熱導率和降低熱膨脹性的新材料。把金剛石微粉混合到金屬片，如鎳片或不銹鋼片中可制成具有熱導率高、熱膨脹性低而重量輕的新型片狀材料，在電子工業(yè)中可做成高密高能器件用于熱控制。